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導(dǎo)熱界面材料旨在為兩個配合面提供均勻的熱觸面，尤其在元件及其散熱器契合面之間。在過去，系統(tǒng)設(shè)計者通常采用風(fēng)扇和散熱器，作為解決特定元件上大多數(shù)冷卻問題，這是因為大多數(shù)熱量是在大體積電源或大體型CPU中產(chǎn)生的，兩者的體型都足以容納此類冷卻器材。

當下5G應(yīng)用場景具有十大潛力的分別是：云VR/AR、車聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智慧能源、無線醫(yī)療、無線家庭娛樂、聯(lián)網(wǎng)無人機、社交網(wǎng)絡(luò)、個人AI助手、智慧城市。然后，隨著新時代的到來、科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展、5G通訊互聯(lián)時代的覆蓋、以及硬件零部件的升級，導(dǎo)致設(shè)備的功耗不斷加大，熱量也隨之迅速上升…

導(dǎo)熱率反映的是物質(zhì)在單位體積下的導(dǎo)熱能力，用于評價物質(zhì)之間傳熱能力的參數(shù)。而熱阻其實是物體對熱流傳導(dǎo)的阻礙能力，與材料的導(dǎo)熱率成反比。因此，導(dǎo)熱硅脂的熱阻高了，可能是其導(dǎo)熱系數(shù)不高，所以要選擇更高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱硅脂。

1、可塑性強，能夠滿足不平整界面的填充。 2、具有高導(dǎo)熱性能、低壓縮力應(yīng)用。 3、高電氣絕緣、良好的耐溫新能、可實現(xiàn)自動化使用等性能。 4、柔軟且具有更好的表面親和性，可壓縮至非常低的厚度，使傳熱效率顯著提升。