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某模塊需要清足長期無人值守,長時間工作要求,現(xiàn)要求采用自然散熱滿足設(shè)備高可靠性性需求,數(shù)熱總熱耗在200W以內(nèi),總體溫升不大35℃。單個發(fā)熱芯片尺寸約為48mm*48mm,單個發(fā)熱芯片熱耗60W。
環(huán)裝立體均熱板數(shù)熱器結(jié)構(gòu)如圖所示,整體結(jié)構(gòu)采用分塊構(gòu)型,內(nèi)部設(shè)置有翅片。在55℃的環(huán)境溫度下,實際測試可以滿定機芯表面最高溫度為83.2℃, 校實體散熱器溫度降低15℃以上。