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某模塊總熱耗高達250W,單一芯片尺寸為8mm*12.5mm,熱耗為90W。使用在液冷機箱中,要成芯片在供森溫度為55℃條件下,最高亮溫不得超過85℃,耐壓1.5MPa。
穿通式液冷冷板使得芯片最高溫度控制在79℃,優(yōu)于指標要求,按照爆破壓力測試,最大耐壓達2.5MPa,高干指標要求。