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某天線陣面,收發(fā)組件熱量較為集中,需要采用高效熱傳導(dǎo)將組件熱量傳遞至冷端。同時由于平臺資源有限必須采用風(fēng)冷散熱。在供風(fēng)溫度為55℃條件下,收發(fā)組件內(nèi)芯片節(jié)溫不超過105℃,整個天線陣面溫度一致性要求在10℃以內(nèi)。
采用帶散熱超片的均溫板后,陣面整體均溫性在8℃以內(nèi),最高溫度控制在100℃以內(nèi)。